열 인터페이스 재료용 구형 알루미나 분말

열 인터페이스 재료용 구형 알루미나 분말

간단한 설명:

HRK 시리즈 구형 알루미나는 일반적인 불규칙한 모양의 Al2O3를 고온 용융 제트 방식으로 개발한 후 스크리닝, 정제 및 기타 공정을 거쳐 최종 제품을 얻습니다.얻은 알루미나는 구형화율이 높고, 입자 크기 분포가 제어 가능하며, 순도가 높습니다.높은 열 전도성과 우수한 이동성 등 독특한 특성으로 인해 이 제품은 열 인터페이스 재료, 열 엔지니어링 플라스틱 및 알루미늄 기반 동박 적층판 등의 필러로 널리 사용되었습니다.


제품 상세 정보

제품 설명

HRK 시리즈 구형 알루미나는 일반적인 불규칙한 모양의 Al2O3를 고온 용융 제트 방식으로 개발한 후 스크리닝, 정제 및 기타 공정을 거쳐 최종 제품을 얻습니다.얻은 알루미나는 구형화율이 높고, 입자 크기 분포가 제어 가능하며, 순도가 높습니다.높은 열 전도성과 우수한 이동성 등 독특한 특성으로 인해 이 제품은 열 인터페이스 재료, 열 엔지니어링 플라스틱 및 알루미늄 기반 동박 적층판 등의 필러로 널리 사용되었습니다.

기본

SEM

전자현미경 다이어그램

제품 특징

기술 항목 단위 HRK 시리즈 제품 코드
입자 크기 HRK-1 HRK-2 HRK-5 HRK-10 HRK-20 HRK-30 HRK-40 HRK-70 HRK-90 HRK-120
(D10) μm 0.71 0.69 2.54 4.55 10.5 16.88 23.77 44.32 55.23 92.39
(D50) μm 1.08 2.18 5.52 10.43 20.8 30.52 41.54 71.54 87.96 122.98
(D90) μm 3.21 5.24 9.09 20.8 37.24 48.87 66.44 106.5 134.92 172.07
비표면적 m2/g 1.69 1.27 0.36 0.17 0.14 0.13 0.12 0.12 0.1 0.06
전기 전도도 S/cm 6.07 5.4 5.65 4.05 6.87 7.95 4.65 6.18 8.15 6.45
PH 값 - 7.53 7.79 7.7 7.9 7.62 7.7 7.8 7.7 7.9 7.54
수분 % 0.05 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.04
실제 밀도 g/cm3 3.71 3.7 3.74 3.76 3.79 3.79 3.81 3.87 3.88 3.89
구형화율 % 96 98 98 98 96 98 96 96 95 95
화학적 구성 요소 Al2O3 % 99.87 99.94 99.89 99.94 99.92 99.93 99.94 99.92 99.94 99.92
SiO2 ppm 430 30 430 20 150 20 20 30 20 170
Fe2O3 ppm 140 70 140 40 60 60 50 60 60 140
Na2O ppm 90 100 10 60 140 90 110 90 70 90

애플리케이션

● 열 인터페이스 재료: 열 실리카 패드, 열 그리스, 열 전도성 포팅 접착제, 상 변화 재료;
● 열 전도성 엔지니어링 플라스틱: LED 램프 커버, 스위치 쉘, 전자 제품 쉘, 전기 제품 방열 부품;
● Al 기반 동박적층판: 고출력 LED 회로기판, 전력회로기판 등;
● 알루미나 세라믹 필터;
열 스프레이 코팅.

애플리케이션

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